CYシリーズ 全自動SMT孔版印刷機 CY-XSE 注目の画像

CYシリーズ 全自動SMT孔版印刷機 CY-XSE

特徴:

1.インテリジェントスクレーパー/スチールメッシュブラケットガントリースクレーパービーム、吊り下げスクレーパーヘッド、スクレーパーの自動昇降。スチールメッシュブラケットは、すべての半自動印刷機のスチールメッシュに適しています。

2.プリント基板搬送システム 一段搬送方式、プリント基板自動位置決め、モータ駆動精密ボールねじ自動クランプ装置。

3.画像と光学系 均一で高輝度な同軸照明と明るさ調整機能を採用しており、あらゆる種類のマークポイントをしっかりと識別でき、錫メッキなどの色の異なるさまざまな種類のプリント基板に適しています。銅メッキ、金メッキ、錫溶射、FPC等

4. 専用雲台キャリブレーション機能 安心構造、調整便利、3軸連動自動偏差補正機能付き

5.操作インターフェイス Windows XPの操作インターフェイスを採用し、優れたマンマシン対話機能を備えています。プログラムファイルにはティーチング機能とナビゲーション機能があり、操作インターフェースには動作ログ/故障記録/故障自己診断/光警報機能があり、操作が簡単です。


製品の詳細

製品タグ

インテリジェントスクレーパー/スチールメッシュブラケット

ガントリースクレーパービーム、吊り下げられたスクレーパーヘッド、スクレーパーの自動昇降。スチールメッシュブラケットは、すべての半自動印刷機のスチールメッシュに適しています。

独立した洗浄システム

ドライクリーニングとウェットクリーニングの2つの洗浄方法があり、組み合わせて使用​​できます。

画像と光学系

均一な高輝度の同軸照明と明るさ調整機能を採用しており、あらゆる種類のマークポイントを明確に識別でき、錫メッキ、銅メッキ、金メッキなどの色の異なるさまざまな種類のプリント基板に適しています。錫スプレー、FPC等

仕様:

分類する

アイテム

仕様

操作インターフェース

オペレーティング·システム

Windows XP システム

信号接続

SMEMA接続

ビジョンシステム

ビジョン仕様

上下二視野、高性能CCDと画像処理システム

印刷精度

繰り返し印刷精度

±0.01mm

印刷精度

±0.025mm

サイクルタイム

印刷周期

<8秒/枚

 プリント基板仕様

ステンシルサイズ

370×370-737×737mm

フレーム固定

シリンダー

プリント基板サイズ

最小: 50*50mm 最大:400*340mm

プリント基板の厚さ

0.4~6mm

プリント基板の重量

3kg以下

PCBサポートモード

磁気シンブル

伝送方式

1段変速

送信方向

LR/RL

トランスミッションSPC

透過高さ

900±40mm

プラットフォーム調整角度

Z:±2°

 

印刷仕様書

スキージ圧力

0.5~10kg

ダウンリリース速度

0~20mm/秒

スキージ角度

60°

版拭きモード

ドライ/ウェットモードの自由な組み合わせ

 

機械系

ソフトウェア

無料のメンテナンスとアップグレード

空気源

4~6kgf/cm2

電源

AC220V、50/60Hz、2.5Kw

寸法

1120*1320*1510mm