CY SMT 鉛フリー小型 8 ゾーン リフロー オーブン マシン CY-P810 注目の画像

CY SMT 鉛フリー小型 8 ゾーンリフローオーブン機 CY-P810

特徴:

(1) Windows7オペレーティングシステム、中国語と英語のインターフェーススイッチ、操作が簡単

(2)故障診断機能、各故障の表示、自動アラームリストへの表示・保存が可能

(3) 管理手順はデータレポートのバックアップが可能で、ISO9000管理が容易

(4) CYシリーズリフロー溶接は、新たな省エネ(ダクト構造)を含めた設備を重視しております。エネルギー消費量の削減と炭素排出量の削減

(5) CY シリーズは、鉛フリー溶接の最高の要件を満たすだけでなく、高品質の溶接効果を保証し、PCB 基板上の電子部品の過熱を避けるために熱伝導技術を向上させます。


製品の詳細

製品タグ

仕様:

加熱部パラメータ
加熱エリア番号 加熱ゾーン数 上 8/下 8
冷却ゾーンの数 冷却ゾーン数 上位1/下位1
上部の加熱モード 上部加熱方式:全熱風
底部の加熱モード 下部加熱方式:全熱風
輸送部品パラメータ
プリント基板の最大幅 PCB最大幅ガイドレール50~350mm、メッシュベルト400mm
搬送方向 搬送方向 L→R左→右
コンベヤベルトの速度 搬送ベルト高さ:メッシュベルト875±20mm、900±20mm
伝送路 伝送方式:ネットワーク伝送+チェーン伝送
コンベヤベルトの速度 搬送ベルト速度 300-2000mm/分
輸送部品パラメータ
電源 電源 5線 三相380V 50/60Hz
電源を開始します 始動電力 35Kw
通常作業の消費電力 通常動作消費電力 約65Kw
加熱時間 加熱時間 約15~20分
温度制御範囲 温度調節範囲:室温 -300℃ 室温機能 -300℃
温度制御モード 温度制御方式:フルコンピュータPIDクローズドループ制御、SSR駆動
機械全体制御モード マシン全体の制御方法: PC コンピュータ + PLC 制御
温度制御精度 温度制御精度±1℃
基板温度分布の偏り PCB基板の温度分布偏差±1~2℃
冷却方法 冷却方式 エアーマシン:空冷
異常警報 異常警報 温度異常(一定温度後の高温または低温)
三色の光 3 色の信号灯を示す 3 色の信号: 黄色 - 温度上昇。緑色 - 一定の温度。赤 - 異常
本体パラメータ
重さ 重量承認1300Kg
取付寸法(mm) 全体サイズ(mm) L4600×W900×H1450
排気要件 排気量要件: 8立方メートル/分、直径180mm未満の2チャンネル