鉛フリーウェーブはんだ付け機 CY-300S アイキャッチ画像

鉛フリーウェーブはんだ付け機 CY-300S

特徴:

ボディの直線的なデザイン、スプレープロセス、美しくエレガント、耐久性

2 つの独立した 1.2m 予熱ゾーン、赤外線予熱により、PCB 基板に良好な溶接結果が得られます。

新しく発明された超安定かつ超高度なフィルター源発生器は、内部に残る錫流の振動を大幅に減少させます。滑らかな錫波、酸化の大幅な減少、簡単なメンテナンス

トランスミッション機構の精密なモジュール設計、正確なトランスミッション、長寿命、容易なメンテナンス
ユーザーが設定した日付、時刻、温度制御パラメータに従って自動切り替えが可能

スプレー幅とスプレー時間を自動調整し、必要に応じて事前スプレーと遅延スプレーを設定できる閉ループ自動追跡スプレー システム

プレートを通過する自動ウェーブ開始、調整可能な錫炉のピーク幅、錫の酸化を最小限に抑える


製品の詳細

製品タグ

s3

Lumina (日本) ノズルを使用すると、ノズルの高さは 50 ~ 80 mm に調整可能、スプレー範囲は 20 ~ 65 mm、最大流量は 60 ml/分です。

Adeke (台湾) フィルターを使用し、ポインター ゲージは空気圧を表示します。すべてのスプレー システム気管は酸およびアルカリ耐性のある耐腐食性気管です。

スプレー システムはスキャニング スプレー モードを使用し、リミット スイッチと入口グレアの組み合わせによって制御されます。PCB 基板の速度と幅に応じて、PCB 基板上の誘導スプレーが自動的に検出されます。フラックスのぬれ範囲を最適な効果に到達させるため、輸入されたノズルとステッピングモーターは効率的で安定しており、信頼性が高くなります。

ノズル下のステンレス製の曲がったトレイは廃水やフラックスを入れ、自由に汲み出して洗浄することができます。

排気システムは、3層のステンレス金網濾過を備えたオーバーラップ自動回収システムで、流体特性を利用して過剰なフラックスを最大限に濾過し、排気管内の残留フラックス詰まりを軽減します。

空気圧エアナイフは、スプレー中に余分なフラックスをリサイクルボックスに吹き飛ばし、フラックスが予熱ゾーンに入るのを防ぎ、安全な生産を確保します。

完全なステンレス鋼構造 + アルミニウム合金ブラケット、掃除とメンテナンスが簡単、強力な耐食性、耐久性

風 (6)
風 (7)

4mm SUS316L輸入ステンレス鋼ブラダー、新しいブラダーデザイン、美しい外観、簡単な掃除、鋳鉄加熱プレート、ブラダーは歪みません。

外乱ピーク、誘導ジェット、SMD コンポーネントは、鏡のような滑らかなピークで最適に溶接されます。

スズスラグ酸化:10時間で生成するスズスラグの量は3KGで、PCBボード200*200mmをテストプレートとして1時間あたり300個で計算

技術的パラメータ

モデル CY-300S
制御モード タッチスクリーン + PLC
搬送モーター 1P AC220V 60W
プリント基板の幅 50-300mm(幅)
予熱ゾーン 電力:9KW 長さ:(1200mmセクション赤外線予熱PID制御)
はんだ箱の加熱 9KW(室温~300℃)
はんだ箱容量 300kg
ウェーブモーター 3P AC 220V 0.37KW*2個、ブランド:Tai Chuang(台湾)
ポール洗浄ポンプ 1P AC220V 6W
冷却 通常の空冷
PCB 搬送方向 L→R /(R→L)
ノズルの動き ステッピングモーター
スケーリングパウダー 6リットル
磁束圧力 3~5BAR
溶接角度 4~7℃
電源 3P AC380V 50Hz
総電力/動作時 18KW4KW
重さ 1100KG
本体寸法 2800(長さ)x1200(幅)x1700mm(高さ)
外形寸法 3550(長さ)x1200(幅)x1700mm(高さ)