Chengyuan Industry は、長期にわたる実践により、リフローはんだ付け時の加熱ムラの主な原因は次のとおりであることを発見しました。1 つ目はコンポーネントの熱容量の違い、2 つ目はコンベア ベルトまたはヒーターのわずかな影響、最後は製品の負荷です。
1 リフローはんだ付けでは、ベルトコンベアで製品を連続的に搬送するため、その過程でも熱が伝わります。加熱中心の熱は他の部分の温度とは異なり、処理温度も異なります。
2 製品の再版の量が不当である。リフローはんだ付けを使用する場合は、PCBの長さと間隔を考慮する必要があり、搭載量は処理効果に影響します。
より良い温度処理効果を達成するには、継続的なテストが必要です。
深セン城源、リフローはんだ付け専門メーカー
投稿時刻: 2023 年 4 月 11 日