鉛フリーリフローはんだ付けの加熱ムラの要因

SMT 鉛フリーリフローはんだ付けプロセスにおけるコンポーネントの加熱が不均一になる主な理由は、鉛フリーリフローはんだ付け製品の負荷、コンベア ベルトまたはヒーター エッジの影響、鉛フリーリフローはんだ付けコンポーネントの熱容量または熱吸収の違いです。

①製品積載量の違いによる影響。鉛フリーリフローはんだ付けの温度曲線の調整では、無負荷、負荷、およびさまざまな負荷係数の下で良好な再現性が得られることを考慮する必要があります。負荷率は、LF=L/(L+S) として定義されます。ここで、L = 組み立てられた基板の長さ、S = 組み立てられた基板間の間隔。

②鉛フリーリフロー炉内では、鉛フリーリフローはんだ付け用の製品を繰り返し搬送する際、ベルトコンベアが放熱システムにもなります。また、発熱部の端部と中央部では放熱条件が異なり、一般に端部の温度が低くなります。炉内の各温度ゾーンの温度要件が異なることに加えて、同じ積載面の温度も異なります。

③一般にPLCCやQFPはディスクリートチップ部品に比べて熱容量が大きく、大面積部品の溶接は小型部品に比べて困難です。

鉛フリーリフローはんだ付けプロセスで再現性のある結果を得るには、負荷率が大きいほど難しくなります。通常、鉛フリーリフローオーブンの最大負荷率は 0.5 ～ 0.9 の範囲です。これは、製品条件 (部品のはんだ付け密度、基板の違い) およびリフロー炉のモデルの違いによって異なります。良好な溶接結果と再現性を得るには、実践的な経験が重要です。