初心者によるリフローオーブンの使い方

リフロー オーブンは、表面実装技術 (SMT) の製造プロセスや半導体パッケージング プロセスで使用されます。通常、リフロー オーブンは、印刷機や配置機などのエレクトロニクス組立ラインの一部です。印刷機は PCB 上にはんだペーストを印刷し、実装機は印刷されたはんだペースト上に部品を配置します。

リフローはんだポットのセットアップ

リフローオーブンをセットアップするには、アセンブリで使用されるはんだペーストの知識が必要です。スラリーの加熱中に窒素 (低酸素) 環境が必要ですか?ピーク温度、液相線以上の時間 (TAL) などを含むリフロー仕様?これらのプロセス特性がわかれば、プロセス エンジニアは特定のリフロー プロファイルを達成することを目標にリフロー オーブンのレシピを設定することができます。リフロー オーブンのレシピとは、ゾーン温度、対流速度、ガス流量などのオーブン温度設定を指します。リフロー プロファイルは、リフロー プロセス中に基板が「認識する」温度です。リフロープロセスを開発する際には、考慮すべき要素が数多くあります。回路基板の大きさはどのくらいですか?ボード上に、高い対流によって損傷する可能性のある非常に小さなコンポーネントはありますか?コンポーネントの最大温度制限はどれくらいですか?急激な温度上昇率に問題はありますか?望ましいプロファイル形状は何ですか?

リフロー炉の特長と特長

多くのリフロー炉には自動レシピ設定ソフトウェアが搭載されており、リフローはんだ付けでは、基板の特性やはんだペーストの仕様に基づいて開始レシピを作成できます。サーマルレコーダーまたはトレーリング熱電対ワイヤを使用して、リフローはんだ付けを分析します。リフロー設定値は、実際の熱プロファイル対はんだペースト仕様および基板/コンポーネントの温度制約に基づいて上下に調整できます。自動レシピ設定を使用しない場合、エンジニアはデフォルトのリフロープロファイルを使用し、分析を通じてプロセスに焦点を当てるようにレシピを調整できます。