SMT パッチ プロセスの概要

SMDの紹介

SMTパッチとは、PCBをベースに加工される一連の工程の略称を指します。PCB (Printed Circuit Board) はプリント基板です。

SMT は、表面実装技術 (Surface Mount Technology) (Surface Mounted Technology の略語) であり、エレクトロニクス組立業界で最も一般的な技術およびプロセスです。
電子回路表面実装技術 (Surface Mount Technology、SMT)。表面実装または表面実装技術として知られています。プリント基板（Printed Circuit Board、PCB）の表面やその他の基板の表面に実装される、ノンピンまたはショートリードの表面実装部品（略してSMC/SMD、中国語ではチップ部品と呼ばれます）の一種であり、リフローはんだやディップはんだなどのはんだ付け・組立てを行う回路組立・接続技術。

通常、私たちが使用する電子製品は、設計された回路図に従ってPCBに加えてさまざまなコンデンサ、抵抗器、その他の電子部品によって設計されているため、あらゆる種類の電気機器を処理するにはさまざまなSMTチップ処理技術が必要です。その機能は、はんだペーストを漏らすか、PCB のパッドに接着剤をパッチして、コンポーネントのはんだ付けの準備をします。使用する設備はSMT生産ラインの最前線に位置するスクリーン印刷機（スクリーン印刷機）です。

SMTの基本工程

1. 印刷 (シルク印刷): その機能は、コンポーネントのはんだ付けの準備として、PCB のパッドにはんだペーストまたはパッチ接着剤を印刷することです。使用する設備はSMT生産ラインの最前線に位置するスクリーン印刷機（スクリーン印刷機）です。

2. 接着剤の塗布: PCB 基板の固定位置に接着剤を滴下することであり、その主な機能はコンポーネントを PCB 基板に固定することです。使用する装置は接着剤ディスペンサーで、SMT 生産ラインの最前部または検査装置の後ろに設置されています。

3. 取り付け: その機能は、表面実装コンポーネントを PCB の固定位置に正確に取り付けることです。使用される装置は、SMT 生産ラインのスクリーン印刷機の後ろにある配置機です。

4. 硬化: その機能はパッチ接着剤を溶かすことで、表面実装コンポーネントと PCB ボードがしっかりと接着されます。使用される装置は、SMT 生産ラインの実装機の後ろにある硬化オーブンです。

5. リフローはんだ付け: その機能ははんだペーストを溶かすことで、表面実装部品と PCB ボードがしっかりと接着されます。使用される装置は、SMT 生産ラインの実装機の後ろにあるリフロー オーブン/ウェーブはんだ付けです。

6. 洗浄：組み立てられたプリント基板上のフラックスなどの人体に有害な溶接残留物を除去する機能です。使用する機器は洗濯機で、場所はオンライン、オフラインを問わず固定できません。

7. 検査: 組み立てられた PCB ボードの溶接品質と組立品質を検査する機能です。使用する設備には、拡大鏡、顕微鏡、オンラインテスター（ICT）、フライングプローブテスター、自動光学検査（AOI）、X-RAY検査装置、機能テスターなどが含まれます。設置場所は生産ライン上の適切な場所に設定できます。検出のニーズに応じて。

SMTプロセスはプリント基板の生産効率と精度を大幅に向上させ、PCBAの自動化と大量生産を真に実現します。

適切な生産設備を選択すると、半分の労力で 2 倍の結果が得られることがよくあります。Chengyuan Industrial Automation は、SMT および PCBA に関するワンストップのヘルプとサービスを提供し、お客様に最適な生産計画を手配します。