ウェーブはんだ付け装置の操作ポイント

ウェーブはんだ付け装置の操作ポイント
1. ウェーブソルダリング装置のはんだ付け温度

ウェーブはんだ付け装置のはんだ付け温度は、ノズル出口におけるはんだ付け技術のピークの温度を指します。通常、温度は230〜250℃で、温度が低すぎると、はんだ接合部が荒れたり、引っ張られたり、明るくなくなります。仮想溶接や偽の白熱現象も引き起こします。温度が高すぎると、酸化が促進され、プリント基板が変形し、すべてのコンポーネントが焼けやすくなります。温度調整はプリント基板の材質やサイズ、周囲温度、ベルトコンベアの速度などに応じて調整してください。

2. ウェーブはんだ付け炉内のスズスラグを時間通りに除去します。

ウェーブはんだ付け装置の錫バス内の錫は、空気と長時間接触すると酸化物を生成しやすくなります。酸化物が蓄積しすぎると、ポンプの作動により酸化物が錫とともにプリント基板に吹き付けられます。光沢のある部分にはんだ付けを行います。スラグコントロールやブリッジングなどの欠陥の原因となります。したがって、定期的（通常は 4 時間ごと）に酸化物を除去する必要があります。酸化防止剤を溶融はんだに添加することもできる。これは酸化を防ぐだけでなく、酸化物を錫に還元します。

3.ウェーブはんだ付け装置の波頭の高さ

ウェーブはんだ付け装置の波高さはプリント基板の厚さの1/2～1/3が最適です。波頭が低すぎると、はんだ漏れや錫の垂れが発生し、波頭が高すぎると、錫の盛りすぎが発生します。非常に熱いコンポーネント。

4. ウェーブソルダリング装置の通信速度

ウェーブはんだ付け装置の伝送速度は、一般的に 0.3 ～ 1.2m/s に制御されます。ケースバイケースで決定されます。冬には、プリント基板の配線が太く、部品数が多く、部品の熱容量が大きくなります。速度は若干遅くなる可能性があります。逆速度は速くなります。速度が速すぎると溶接時間が短くなりすぎます。ハウス溶接、誤溶接、溶接抜け、ブリッジ、気泡等の現象が発生しやすい。速度が遅すぎます。溶接時間が長すぎ、温度が高すぎます。プリント基板やコンポーネントが損傷しやすい。

5. ウェーブソルダリング装置の透過角

ウェーブはんだ付け装置の透過角は、一般的に 5 ～ 8 度の間で選択されます。プリント基板の面積と挿入される部品の数によって決まります。

6. ウェーブはんだ槽内の錫組成の分析

ウェーブはんだ付け装置の錫バスではんだの使用は、後に呼ばれています。ウェーブはんだ付け鉛はんだ中の不純物が増加し、主に銅イオン不純物が溶接品質に影響を与えます。通常、臨床検査分析には 3 か月かかります。不純物が許容量を超える場合には、不純物を置換する措置を講じる必要があります。