PCBコンフォーマルペイントの膜厚基準と工具の使用方法

PCBコンフォーマルペイントの膜厚に関する標準要件

ほとんどの回路基板製品の通常のコーティング厚さは 25 ～ 127 ミクロンですが、一部の製品のコーティング厚さはこれより低くなります。

ツールを使った測定方法

回路基板は、熱の閉じ込め、重量増加、その他のさまざまな問題を最小限に抑えるために、可能な限り薄いコーティング材料で保護する必要があります。コンフォーマルコーティングの厚さを測定するには、主に 3 つの方法があります。

湿潤膜厚計 – 湿潤膜厚は、適切なゲージを使用して直接測定できます。これらのゲージは一連のノッチで構成されており、各歯は既知の校正された長さを持っています。ゲージを湿潤フィルム上に直接置いて薄膜の測定値を測定し、その測定値にコーティングの固形分パーセントを乗算して、乾燥コーティングのおおよその厚さを計算します。

マイクロメーター – マイクロメーターの厚さ測定は、コーティングの前後に基板上のいくつかの場所で行われます。硬化したコーティングの厚さを未コーティングの厚さから差し引き、2で割ってボードの片面の厚さを求めました。次に、測定値の標準偏差を計算して、コーティングの均一性を決定します。マイクロメーターの測定は、圧力下でも変形しないより硬いコーティングで最適です。

超音波膜厚計 – このゲージは超音波を使用してコーティングの厚さを測定します。金属製のバックプレートを必要としないため、渦電流プローブに比べて利点があります。厚さは、音がトランスデューサからコーティングを通って伝わり、PCB の表面で反射するまでにかかる時間によって決まります。この方法は比較的安全であり、PCB を損傷することはありません。

さらに詳しいヒントについては、Chengyuan Industrial Automation の公式 Web サイトをご覧ください。