ウェーブはんだ付けと比較したリフローはんだ付けのプロセス特性

鉛フリーウェーブはんだ付けや鉛フリーリフローはんだ付けは、電子製品の製造に必要なはんだ付け装置です。アクティブプラグイン電子部品のはんだ付けには鉛フリーウェーブはんだ付けが使用され、ソースピン電子部品のはんだ付けには鉛フリーリフローはんだ付けが使用されます。デバイスの場合、鉛フリーリフローはんだ付けも SMT 製造プロセスの一種です。次に、Chengyuan Automation は、鉛フリー ウェーブはんだ付けと比較した、鉛フリー リフローはんだ付けプロセスの特徴を紹介します。

1. 鉛フリーリフローはんだ付けプロセスは、鉛フリーウェーブはんだ付けとは異なり、部品を溶融はんだに直接浸す必要があるため、部品への熱衝撃が小さくなります。ただし、鉛フリーリフローはんだ付けでは加熱方法が異なるため、コンポーネントに大きな熱応力がかかる場合があります。

2. 鉛フリーリフローはんだ付けは、パッドにはんだを塗布するだけでよく、はんだの塗布量を制御できるため、仮想はんだや連続はんだなどの溶接欠陥の発生を回避できるため、溶接品質が良好で信頼性が高くなります。は高い;

3. 鉛フリーリフローはんだ付けプロセスにはセルフポジショニング効果があります。部品の実装位置がずれた場合、溶融はんだの表面張力により、すべてのはんだ付け端子またはピンと対応するパッドが同時に濡れると、表面は張力の作用により自動的に元の位置に引き戻されます。おおよその目標位置。

4. 鉛フリーリフローはんだ付けのため、はんだへの異物混入がありません。はんだペーストを使用すると、はんだの組成を正確に確保できます。

5. 鉛フリーリフローはんだ付けプロセスは局所的な熱源を使用できるため、同じ回路基板上のはんだ付けに異なるはんだ付けプロセスを使用できます。

6. 鉛フリーリフローはんだ付けは、鉛フリーウェーブはんだ付けに比べて工程が簡単で、基板修理の工数が少なく、人手、電力、資材の節約になります。