鉛フリーリフロー溶接による冷間溶接不良や濡れ不良の原因

良好な還流曲線とは、溶接される PCB 基板上のさまざまな表面実装部品の良好な溶接を達成できる温度曲線である必要があり、はんだ接合部の外観品質だけでなく内部品質も良好です。良好な鉛フリーリフロー温度曲線を実現するには、鉛フリーリフローのすべての製造プロセスと一定の関係があります。Chengyuan Automation は以下に、冷間溶接や鉛フリー リフロー スポットの濡れ不良の原因について説明します。

鉛フリーリフロー溶接プロセスにおいて、鉛フリーリフローはんだ接合部の鈍い光沢と、はんだペーストの不完全な溶融によって引き起こされる鈍い現象との間には、本質的な違いがあります。はんだペーストを塗布した基板が高温ガス炉を通過する際、はんだペーストのピーク温度に到達できなかったり、還流時間が十分でなかったりすると、フラックスの活性が解放されず、酸化物や酸化物が分解されてしまいます。はんだパッドやコンポーネントピンの表面にある他の物質は浄化できないため、鉛フリーリフロー溶接時の濡れ不良が発生します。

さらに深刻な状況は、設定温度が不十分であるため、回路基板表面のはんだペーストの溶着温度が、はんだペースト中の金属はんだが相変化するために必要な温度に達しないことです。鉛フリーリフロー溶接箇所での冷間圧接現象を引き起こします。あるいは、温度が不十分なため、はんだペースト内に残ったフラックスが揮発できず、冷却時にはんだ接合部内に析出し、はんだ接合部の光沢が鈍くなってしまいます。一方、はんだペースト自体の特性が劣るため、他の関連条件が鉛フリーリフロー溶接の温度曲線の要件を満たすことができても、溶接後のはんだ接合部の機械的特性と外観は要件を満たすことができません。溶接プロセスの要件。