今日の社会では日々新しい技術が開発されており、その進歩はプリント基板 (PCB) の製造においてはっきりと見ることができます。プリント基板の設計段階はいくつかのステップから構成されており、その中でもはんだ付けは設計された基板の品質を決定する重要な役割を果たします。はんだ付けにより、回路は確実に基板に固定されます。はんだ付け技術の開発がなければ、プリント基板は今日ほど強力ではなかったでしょう。現在、さまざまな業界でさまざまなはんだ付け技術が使用されています。PCB の設計および製造の分野で最も懸念される 2 つのはんだ付け技術は、ウェーブはんだ付けとリフローはんだ付けです。これら 2 つのはんだ付け技術には多くの違いがあります。それらの違いは何なのか気になりますか?
リフローはんだ付けとウェーブはんだ付けの違いは何ですか?
ウェーブはんだ付けとリフローはんだ付けは、まったく異なる 2 つのはんだ付け技術です。主な違いは次のとおりです。
| ウェーブはんだ付け | リフローはんだ付け |
| ウェーブはんだ付けでは、溶融はんだによって形成される波頭の助けを借りてコンポーネントをはんだ付けします。 | リフローはんだ付けは、熱風によるリフローを利用してコンポーネントをはんだ付けすることです。 |
| リフローはんだ付けと比較して、ウェーブはんだ付け技術はより複雑です。 | リフローはんだ付けは比較的簡単な技術です。 |
| はんだ付けプロセスでは、基板の温度やはんだ付けされた時間などの問題を注意深く監視する必要があります。ウェーブはんだ付け環境が適切に維持されていない場合、基板設計に欠陥が生じる可能性があります。 | 特定の制御された環境を必要としないため、プリント基板の設計または製造時に大きな柔軟性が得られます。 |
| ウェーブはんだ付け法は、他の技術に比べて PCB のはんだ付けにかかる時間が短く、コストも安価です。 | このはんだ付け技術は、ウェーブはんだ付けよりも時間がかかり、高価です。 |
| パッドの形状、サイズ、レイアウト、熱放散、効果的にはんだ付けする場所など、さまざまな要素を考慮する必要があります。 | リフローはんだ付けでは、基板の向き、パッドの形状、サイズ、濃淡などの要素を考慮する必要はありません。 |
| この方法は主に大量生産の場合に使用され、短時間で大量のプリント基板を製造するのに役立ちます。 | ウェーブはんだ付けとは異なり、リフローはんだ付けは小ロット生産に適しています。 |
| スルーホール コンポーネントをはんだ付けする場合は、ウェーブはんだ付けが最適な技術です。 | リフローはんだ付けは、プリント基板上の表面実装デバイスのはんだ付けに最適です。 |
ウェーブはんだ付けとリフローはんだ付けはどちらが適していますか?
各タイプのはんだ付けには独自の長所と短所があり、適切なはんだ付け方法の選択は、プリント基板の設計と企業が指定する要件によって異なります。これについてご質問がある場合は、ご相談ください。
投稿時刻: 2023 年 5 月 9 日