製品
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全自動積込機 装置型式：CY-330
機械サイズ(L*W*H):L2300*W980*H1200mm
特殊アルミニウム合金ガイドレールとゴムベルト
台湾製90W電動ブレーキモーターによるスクリューロッドによるマガジン昇降
エア圧による基板クランプ構造
長さ0.7mのPCBコンベアを1セット取り付けます
マガジンサイズ(L*W*H): (L)535*(W)460*(H)565mm
PCB最大サイズ(長さ*幅):(長さ)500*(幅)390mm
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JUKI 3Dソルダペースト検査機、3D基板外観検査機 RV-2-3DH(AOI/SPI)
圧倒的なスピード
高画素（1200万画素）で検査タクト大幅向上
驚くべき精度
高解像度レンズの使用により超小型部品の検査精度が向上
評価の使いやすさ
初心者から上級者まで使いやすく、作りやすい加工モード
外観検査の自動化
計測にも使えるRVシリーズ
工場全体の効率向上に
システム連携で工場全体の効率化を実現
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JUKI 3Dはんだペースト検査機、3D基板外観検査機(AOI/SPI) RV-2-3D
最新の3Dユニットにより高速化を実現。0.41秒/FOVを達成し、前モデルと比較して34％向上しました。
高さ分解能0.1μm、再現性10μm ※大幅な精度向上を実現 新技術開発により、鮮明で高精度な3D画像を取得。
従来の2Dテンプレート、加工モードに加え、新たに3Dテンプレートモードを追加しました。
さらに、フィレット検査のための新しいアルゴリズムを開発。*0402チップ
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JUKI 3Dソルダペースト検査機 RV-2
鮮明なビジョン捕捉システム
世界トップクラスの高性能
検査速度＝0.2秒/フレーム
簡単なプログラミング
CCC（集中確認制御）*
SPC (統計的工程管理) *
3D検査対応※
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Samsung 自動 SMT ピック アンド プレース マシン SM471
生産性
オンザフライ実装方法
部品を持ち上げた後、移動しながら停止せずに部品を識別します
ピック位置とプレース位置の間の移動時間を大幅に短縮し、識別時間をゼロに短縮します。
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ヤマハ 超高速モジュラー ピックアンドプレイスマシン YSM40R
革新的な高速ロータリーヘッドや新高速アルゴリズムを搭載したサーボモーターなど、最先端のテクノロジーによりそのスピードを実現しました。
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ヤマハ高効率モジュラー YSM20R ピックアンドプレースマシン
ヘッド交換なしで高速性を維持しながら、幅広い部品に対応できる「1ヘッドソリューション」をさらに高次元で実現する2種類のヘッドを用意しました。高速汎用ヘッドにより超小型（0201mm）チップ部品にも対応可能です。
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ヤマハ コンパクト高速モジュラー ピックアンドプレイスマシン YSM10
0.3×0.15mm（0.3×0.15mm）の超微細チップから55×100mm、高さ15mmの大型部品まで幅広く対応し、ハイエンドと同じ高速汎用ヘッドを使用しているためヘッド交換が不要です。モデル。