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1ヘッドソリューション
ヘッド交換なしで高速性を維持しながら、幅広い部品に対応できる「1ヘッドソリューション」をさらに高次元で実現する2種類のヘッドを用意しました。高速汎用ヘッドにより超小型（0201mm）チップ部品にも対応可能です。
高速多目的（HM：High-speed Multi）ヘッド
高速実装と汎用性を追求したユニバーサルタイプのヘッドで、0201mmの極小チップから55×100mm、高さ15mmの大型部品まで対応します。
異形コンポーネント（FM：フレキシブルマルチ）ヘッド
超ワイドレンジタイプのヘッドで荷重制御に対応し、0～3015mmの超微細チップから55×100mmの超大型部品、高さ28mmまでの高物部品まで幅広く対応します。
優れた取付性能 95,000CPH（ヤマハ発動機が定める最適条件下）
部品ピックアップから実装までのマウンタ動作の改善と高速XY軸の採用により、従来比5％増産の95,000CPHの生産を実現しました。
実際の生産への適応性が大幅に向上
新型ワイドスキャンカメラの搭載により認識能力が向上・拡張し、わずか□8mm～□12mmまでの部品の高速実装に対応します。また、サイド照明の採用により、CSP（チップスケールパッケージ）やBGA（ボールグリッドアレイ）などのボール電極部品を高速に認識します。
2種類のビームバリエーションを用意
プラットフォームの共通化により、生産モードや実装能力に応じてX軸の構成を1ビームと2ビームから選択することができます。
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互換性のあるコンポーネント
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自由に構成可能なバリエーションを揃えたコンベヤ
搬送方式は2段、1レーンから選択可能です。最大L810×W490mmまでの基板サイズに対応（2段1レーンで基板1枚搬送）。コストパフォーマンスに優れたシングルレーンのMサイズ仕様（最大基板サイズL360×W490mm）もございます。
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高品質な実装をサポートする機能を多数標準装備。
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サイドビュー機能
ダウンタイムをロスすることなく、ピックアップのステータスとコンポーネントの存在を検出します。
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ブローステーション
自動ブロー洗浄機能により、ノズルを長期間きれいに保ちます。
高速スマート認識
カスタム部品や独自部品の認識データも短時間で作成できる堅牢性の高い「高速スマート認識」を標準装備しました。
仕様:
| モデル | YSM20R |
| 適用基板 | 単車線 L810×W490～L50×W50 デュアルステージ 注: X 軸 2 ビーム オプションのみ 1枚基板搬送：L810×W490～L50×W50 2PCB搬送：L380×W490～L50×W50 |
| ヘッド・適用部品 | ハイスピードマルチ（HM）ヘッド ※0201mm～W55×L100mm、高さ15mm以下異形部品（FM：フレキシブルマルチ）ヘッド： 03015mm～W55×L100mm、高さ28mm以下 |
| 実装能力（ヤマハ発動機が定める最適条件下） | X軸2ビーム：高速多目的 (HM:ハイスピードマルチ)ヘッド×2 95,000CPH |
| 取付精度 | ±0.035mm（±0.025mm） Cpk≧1.0（3σ） （当社規定の最適条件、標準評価材使用時） |
| コンポーネントの種類の数 | 固定プレート：最大。140種類（8mmテープフィーダー換算） フィーダ台車交換：最大128種類（8mmテープフィーダー換算） トレイ30種（固定式：最大、sATS30搭載時）、10種（キャリッジ式：最大、cATS10搭載時） |
| 電源 | 三相AC 200/208/220/240/380/400/416V +/-10% 50/60Hz |
| エア供給源 | 0.45MPa以上 清浄乾燥状態 |
| 外形寸法（突起部除く） | L1,374×W1,857×H1,445mm（本体のみ） |
| 重さ | 約2,050kg(本体のみ) |
