01
1. 最大 100,000 CPH の高速配置*¹1 平方メートルあたりクラス最高の配置率*²。
新しい P20 装着ヘッドは最大 100,000CPH の速度を達成します。
幅わずか 998 mm の RX-8 は、コンパクトな設置面積で優れた生産性を実現します。
平方メートルあたりのクラス最高の配置
02
実稼働環境とシームレスに統合
自動補充による部品管理
コンポーネントの消費と通信を継続的に監視することで最高の生産効率を実現
自動コンポーネント保管および搬送システムを使用します。配置システムが低レベルの警告を検出すると、
その情報はストレージ システムに自動的に送信され、ストレージ システムはすぐにその情報の追加のリールを引き出します。
コンポーネントを AIV にロードし、既存のリールがなくなる前にリールをラインに輸送して到着します。
これにより、コンポーネントの切れによる生産中のダウンタイムが排除されます。
03
Trace Monitor は生産プロセス全体を通じて品質を追跡します
トレース モニターは、生産中の装着ヘッドのリアルタイムのステータスを提供します。
ピッキングミス、認識エラーを追跡し、どのフィーダーとノズルがそれらを認識したかを記録します。
エラーが発生しました。ダッシュボードには、すべての重要なパフォーマンス指標が表示されます。
生産効率とプロセスを改善するために何が必要かを簡単に確認できます。
04
フレキシブル回路のための低衝撃配置
低衝撃機能により、配置中にノズルの下降速度と上昇速度を個別に調整できます。
これにより、配置時の部品と基板への負荷が最小限に抑えられます。
これは、高い精度が必要な非常に小さな部品を配置するのに最適です。
05
P20 高精度プラネットヘッドは、単一のリールからの高速ポッキングと配置に最適です。
P20 は、超小型チップおよび小型 IC の配置用に設計されています。
LEDエッジライトの高密度・高精度配置に最適です。
06
最先端のセンタリングおよび検査ビジョンシステム
ビジョンシステムは、存在と不在、反転したチップ、およびツームストーンを検出します。
また、各パーツのピッキング位置を自動的に補正し、ピッキング率を向上させます。
このシステムは、非常に小さな部品を配置するのに最適です。
仕様:
高速コンパクトモジュラーマウンタ RX-8
| 基板サイズ | 50×50～510mm*¹ *²×450mm | |
| コンポーネントの高さ | 3mm | |
| コンポーネントのサイズ | 0201*³～□5mm | |
| 配置速度 （最適） | チップ | 100,000CPH |
| 配置 正確さ | ±0.04mm（Cpk≧1） | |
| フィーダー容量 | 最大 56 *⁴ | |
| 電源 | 三相AC200V、220V 430V ※⁵ | |
| 皮相電力 | 2.1kVA | |
| 使用空気圧 | 0.5±0.05MPa | |
| 空気消費量（標準） | 20L/min ANR（通常運転時） | |
| 機械寸法（幅×奥行き×高さ）*⁶ | 998mm×1,895mm×1,530mm | |
| 質量(約) | 1,810kg(バンク固定時)/1,760kg(バンク切替時) | |
