1.JUKIの基礎技術
柔軟性と品質を実現する JUKI レーザーセンタリング
0402（01005）チップなどの超小型部品から、PLCC、SOP、BGA、QFPなどの最大33.5mm角の部品まで、さまざまな形状の部品を認識できます。機械がレーザーで部品を認識する場合、形状、色、反射などのばらつきは問題になりません。
2.高い生産性
（1）高速、オンザフライビジョンセンタリング
デュアル上向きストロボ カメラは、大型、細かいピッチ、または異形のコンポーネントの画像を高速でキャプチャします。
（2）高速生産を中心とした同時オンザフライコンポーネント2
レーザーセンサーは配置ヘッドに組み込まれており、オンザフライでセンタリングを行います。ヘッドはピック位置から配置位置まで直接移動し、ヘッドの移動距離を最小限に抑え、配置速度を最大化します。
（3）高解像度カメラ
QFPなどのリードピッチ0.2mmの部品の高精度検査が可能です。
3.高い柔軟性
基板を2回自動割り出しすることで、650mm×250mm(Mサイズ)、800mm×360mm(Lサイズ)、1,010mm×360mm(Lワイドサイズ)、1,210mm×560mm(XLサイズ)までの長尺基板をセット可能各駅。これにより、LED照明などに使用される長尺基板の生産が可能となります。
k.●はんだ認識照明（オプション）
プリント基板や回路上にBOCマークがない場合でも、はんだ印刷をBOCマークとして認識することができます。2回送りの長尺基板を搬送する際、BOCマークが作成されていない範囲の部品実装時にはんだ印刷を行った実装パッド等をBOCマークとして利用可能
●部品数量管理（オプション）
部品（LED部品等）が搭載されている製品（PWB）のロットを管理します。プリント基板を装着する際、プリント基板の生産に必要な部品がフィーダ内に残っているか、ロットの異なる部品が混入していないかをチェックします。コンポーネントが不足している場合は、配置が開始される前に警告が表示されます。
4.高品質
基板不良の未然防止と迅速な原因解析と対策 実装モニター
ヘッド部分に組み込まれた超小型カメラが、部品のピックと配置の画像をリアルタイムでキャプチャします。有無を解析し、トレーサビリティ情報を保存できます。この独自の機能により、基板の不良を防止し、根本原因の故障解析にかかる時間を短縮します。
