表面実装タイプのSMT

多くの電子部品はまだ SMD を使用して表面実装されていません。このため、SMT は一部のスルーホール コンポーネントに対応する必要があります。アクティブおよびパッシブの表面実装コンポーネントは、基板に取り付けられると、一般にタイプ I、タイプ II、およびタイプ III と呼ばれる 3 つの主要なタイプの SMT アセンブリを形成します。さまざまなタイプは異なる順序で処理され、3 つのタイプすべてに異なる装置が必要です。

1. タイプ III SMT アセンブリには、底面に接着された個別の表面実装コンポーネント (抵抗、コンデンサ、トランジスタ) のみが含まれています。

2.タイプ I コンポーネントには、表面実装コンポーネントのみが含まれます。コンポーネントは片面または両面にすることができます。

3. タイプ II コンポーネントは、タイプ III とタイプ I を組み合わせたものです。通常、底面にアクティブな表面実装デバイスは含まれませんが、底面にディスクリート表面実装デバイスを含むことができます。

ピッチが大きく微細になると、電子機器のSMT実装の複雑さが増します。

超微細ピッチ、QFP (クワッド フラット パック)、TCP (テープ キャリア パッケージ)、または BGA (ボール グリッド アレイ)、および非常に小さなチップ コンポーネント (0603 または 0402 以下) が、従来の (50 ミル ピッチ) と同様にこれらのコンポーネントに使用されます。 )) 表面実装パッケージ。

3 つの表面実装すべてのプロセスには、接着剤、はんだペースト、配置、はんだ付け、洗浄、その後の検査、テスト、修理が含まれます。

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