製品
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ウェーブはんだ付け搬出コンベア BL-S120
1. PCB またはパレットを 6 ～ 7° のウェーブはんだ付け機からアンロードするために使用されます。
2. 転送速度、転送高さ、トラック角度を調整できます。
3. 冷却ファンを取り付けることができるため、PCB またはコンポーネントを保護できます。
4.特別なベルトとトラック、スムーズな伝達、安定した信頼性の高い動作
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高速汎用モジュラーピック＆プレイスマシン YS100
1.25000CPH(0.14秒/CHIP)の高速実装能力
2.最大96種類のフィーダを搭載可能（sATSでは72種類）、オプションでFNC/SFモデルも搭載可能
3.対応コンポーネント 0402-5 * 45mm-L100mm、H15mmの高さに対応可能
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YAMHA YS12 コンパクト高速モジュラーピックアンドプレイスマシン
1.小型プラットフォームの幅は1254mmで、工場内で生産ラインを自由に配置できます。
2.新10連結実装ヘッドと新認識システムにより実装能力36000CPH(0.1秒/CHIP相当：最適条件)を実現
3.最大フィーダ数 120
4.対応Lサイズ基板(L510×W460mm)
5.本体内蔵ベルトカッターオプション対応
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小型高速モジュラーピック&プレイスマシン YS12F
1.20000CPH（0.18秒/CHIP相当）のインストール性能
2. 0402-45×100mmエレメントに対応可能
3. 大型基板対応、Lサイズ L510×W460mm
4.ディスクパッケージングコンポーネントを複数種類、自動交換タイプにも対応
5.トレイ給送装置（ATS15）
6.ベルトカッター内蔵
7.32mm以上は専用の吸引ノズル部品の取り付けが必要です
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高効率モジュラーピック&プレイスマシンZ：LEX YSM20WR
1.クラス最高速の汎用表面実装機が1ヘッドソリューションを新たなレベルへ進化
2.クラス世界最速の実装速度。YSM20より5%高速
3.コンポーネントの適応性が向上した新しいワイドスキャンカメラを搭載
4.オプション機能により機械を止めずにライン稼働率を向上
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高効率モジュラーピック＆プレイスマシンZ：LEX YSM20R
1.高速多目的（HM：High-speed Multi）ヘッド
2.異形コンポーネント(FM:フレキシブルマルチ)ヘッド
3.コンポーネントの適応性が向上した新しいワイドスキャンカメラを搭載
4.オプション機能により機械を止めずにライン稼働率を向上
5.優れた取付性能 95,000CPH（ヤマハ発動機が定める最適条件下）
6.ビームバリエーションは2種類を用意
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小型高速モジュラーピック＆プレイスマシン YSM10
1.小型プラットフォームの幅は1254mmで、工場内で生産ラインを自由に配置できます。
2.新10連結実装ヘッドと新認識システムにより実装能力36000CPH(0.1秒/CHIP相当：最適条件)を実現
3.最大フィーダ数 120
4.対応Lサイズ基板(L510×W460mm)
5.本体内蔵ベルトカッターオプション対応
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全面基板塗装機 型式：CY-460S
PLC+サーボモーター+伝動ベルトによって駆動され、精度は最大0.04mmです。
接着剤バルブが 1 つ標準装備されており、スプレーが簡単で確実です。
外部 500CC および 10L (オプション) 接着剤供給バレル、一定かつ柔軟な接着剤供給;
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CY コンフォーマルコーティングライン用 IR 硬化炉 CY-2000
即乾燥で生産効率が高い。
乾燥後、印刷面は高硬度、高光沢、耐摩擦性、耐溶剤性の効果を実現します。
ローラーシャフトによる伝達、周波数変換無段階速度調整。
高品質で効率的なランプを選択し、ランプ室の強制排熱により、ランプの寿命を延ばし、乾燥品が熱で変形しないように保護します。
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CY コンフォーマルコーティングライン用 UV 硬化炉 CU-1500
1. 即乾燥、高い生産効率。
2. 乾燥後、印刷表面は高硬度、高光沢、耐摩擦性、耐溶剤性の効果を実現できます。
3. ローラーシャフトによる伝達、周波数変換無段階速度調整。
4.高品質で効率的なランプの選択、ランプ室の強制排熱、ランプの寿命を延ばし、乾燥品が熱で変形しないように保護します。
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JUKI RX-8 SMT 組立ライン
SMT PCB生産、全自動組立ライン
速度: 250000CPH
製品説明: JUKI RX-8 SMT 組立ライン、用途: PCB 生産、全自動組立ライン、速度: 250000CPH
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GKG PMAX 15 SMT ステンシル プリンター
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